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第39章 Chiplet 互联标准将逐渐统一（第1页）

chiplet

互联标准将逐渐统一

chiplet

是硅片级别的“结构

-

重构

-复用”，它把传统的

soc

分解为多个芯粒模块，将这些芯粒分开制备后再通过互联封装形成一个完整芯片。芯粒可以采用不同工艺进行分离制造，可以显着降低成本，并实现一种新形式的

ip

复用。随着摩尔定律的放缓，

chiplet

成本持续提高

soc

集成度和算力的重要途径，特别是随着

2022

年

3

月份

ucle

联媚成立，

chiplet

互联标准将逐渐统一，产业化进程将进一步加速。基于先进封装技术的

chiplet

可能将重构芯片研发流程，从制造到封测，从

eda

到设计，全方位影响芯片的区域与产业格局。

自1965

自摩尔定律首次被提出以来，集成电路产业一直遵循着摩尔定律向前发展。直到近几年，随着晶体管尺寸逼近材料的物理极限，工艺节点进步的花费已难以承受，芯片性能的提升也不再显着，摩尔定律接近极致。在此背景下，

chiplet

（芯粒）技术逐渐崭露头角，

有望成为产业界解决高性能、低成本芯片需求的重要技术路线。chiplet

创新了芯片封装理念。它把原本一体的

soc

（

system

on

chip

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